Picproje Elektronik Sitesi

kimisi analog kimisinde xc68 kontrolcü var. Genelde motorola ürünleri veya philips ve maxim firmasının komponentleri kullanılmış.

Demek ki zaten piyasada aslında bu ürünler var ancak pahalı diye tercih edilmiyor. Şahsen ven zaten bu markaları kullandigim için bugüne kadar hiç sorun yaşamadım 

XC68 mcu kullanmadım ama belki bir gün ona da geçeriz.

Alıntı yapılan: cezeri - 20 Mayıs 2018, 06:25:04Mesele tamamen içindeki karışım olsa da aslında 50 derece 70 derece filan komik kalıyor.

50 derecelik standart  bir ürün ile 70 derecelik sanayi tipi bir ürün arasında en az 2 - 3 kat fiyat farki oluyor.

Halbu ki isi ile düşen direnç değerleri 200 300 derecelerde başlıyor. Bir tane diyot bile 200 derecelerde direnç düşürmeye baslarken ,50 derece diye satılan ürünler gerçekten komik geliyor ve bence tamamen satış tekniği.

Arabistan için ürettiğim ve diş ortamda çalışan devrelerim var. Hava sıcaklığı standart 50 derece ve kabin içi o kadar sıcak oluyor ki plastik ne varsa eriyor. Kablo blandajları dahi eriyince silikon kablo gönderdim.

Aşırı sıcakta tüm devre rf hariç gayet sağlıklı çalışıyor.
Rf de frekans kaydığı için çalışmaması normal, zaten umrumda da değil RF olmasa da olur..

Demem o ki stabil değer olarak 50 derece stabil değer olarak 70 derece diyelim. Ama bu demek değil ki 150 derecede çalışmaz

Bilgisayarındaki CPU yu 200 derceye ısıtarak çalıştırda görelim o zaman.
Yarı iletkenlerin yük altında olma yada olmama durumları sıcaklığa karşı hasar görüp görmemeleri ile doğru orantılıdır. 300 400 °C ye kadar lehim yapsanızda bozulmayan yarı iletken 150 °C ta elektriksel baskı altında çalışırken bozulabiliyor.
Gerekçesi ise sadece sıcaklık değildir.
1-Yarı iletkenin P ve N yapısına ulaşmasını sağlayan kimyasal iyonizasyon dengesinin aşırı elektrik nedeniyle iflas edip bozulmasıdır.
2-Isınmaya başlayan yarı iletkenin kesim yönündede iletime geçmesi kendi üzerinde oluşan sıcaklığı pozitif yönde ivmesel olarak tetiklenmesi de kristalize yapının iflasına sebep olur.

yöntemlerden birisi @OptimusPrime ın dediği gibi binning denen eleme yöntemi. bunu günlük kullanımda bilgisayar işlemcilerinde görebiliyorsunuz. adam wafer'ı ürettikten sonra test ediyor, inceliyor, hasarlı olanları daha düşük özellikli olarak ürün gamına ekliyor. Misal 3 çekirdek diye aldığınız işlemci, aslında 4. çekirdeği hasarlı bir 4 çekirdek işlemci olabilir. Olabilir diyorum, çünkü adamlar talebe göre normalde 4 çekirdeği çalışan işlemcinin 1 çekirdeğini kapatıp 3 çekirdek olarakta satabiliyor. Bunu unlock edebilen anakartlar falan var. Bir ara overclock işlerine merak sarmıştım, ordan biliyorum. Burada siz wafer basıldığı zaman üstündeki bütün entegrelerin aynı kalite olduğunu düşünüyorsunuz, ama değil. wafer'ın ortasındaki entegreler dışarda kalanlara göre daha kalitelidir. Birde daha kaliteli ve daha yüksek başarı oranı olan litografi teknikleri var ama kullanımı daha pahalı doğal olarak. Üst sınıf malzemeler için bunlar kullanılıyor olabilir.

ikincisi paketleme. bizim QFN veya BGA olarak aldığım malzemenin ikisinin içinde de aynı entegre(wafer) var aslında, farklılık paketlemede. Standardına göre yapılan paketleme işlemindeki farklılıklarda bu malzemeler arasındaki farkı oluşturan bir diğer etmen. Misal, aerospace standardında radyasyona dayanıklılık için kılıfta buna uygun malzeme eklendiğini biliyorum. Bunun gibi, sıcaklık dayanımı vs. için başka türlü tekniklerle üretim yapılıyordur.