SMPS'de component seçimi

Başlatan pwr_24, 13 Mart 2019, 00:51:30

pwr_24

Arkadaşlar merhaba. Forward converter tasarladım ve hesapları  bitti. Aklıma takılan bir konu var. Daha önceki projelerimde hep Dıp kılıf elemanlar kullandım. Acaba SMD paket component seçsem ısı konusunda sorun yaşarmıyım. Açıkcası hemen her gördüğüm SMPS hep DIP kılıf malzemeler(Direnç,kapasitor,diyot) ile yapılmış. Sebebi nedir acaba? Teşekkürler..

devrecii

Yüksek voltaj kapasitörleri üretim nedeni ile mecburen büyük olmak zorunda ,  ısınan direnç varsa ki olmaması istenir, bobinin etrafonda yüksek voltaj varsa aradaki mesafayi uzatmak için kullanıylıordur çünkü atlama olmamması için.

pwr_24

Evet mantıklı. Çünkü dip kılıf malzemeler daha pahalı biliyorsunuz. Dediginiz gibi malzemelerin akım ve gerilimden az etkilenmesi için aralarındaki mesafe yi yuksek tutmak icinde olabilir.