3D Entegre dizaynı..!!

[M.Salim GÜLLÜCE]

Türkiyedeki üniversiteler 2 boyutluyu geçtim tek boyutluyu bile çalışmazlarken..

dünya üniversitelerinde çalışmalar farklı boyutlarda..




"Strain Engineered MOSFETs By C K Maiti and T K Maiti.pdf" isimli bir belgeden alıntı.

[M.Salim GÜLLÜCE]

CRC Press
Taylor & Francis Group
6000 Broken Sound Parkway NW, Suite 300
Boca Raton, FL 33487-2742
© 2013 by Taylor & Francis Group, LLC
CRC Press is an imprint of Taylor & Francis Group, an Informa business
No claim to original U.S. Government works
Version Date: 2012928

[OptimusPrime]

Bu resime atifda bulundugu tam metni kopyalayabilir misin?

Bu arada sanirim bu entegre degil. 3 boyutlu entegre yapabilen (gucu yetebilen hem parasal hemde teknoloji anlaminda) tek firma intel. Onunda kalkip nasil yaptigimizi bir kitapda anlatalim da bizden sonrakilerde yararlansin diyecegini sanmiyorum.

[OptimusPrime]

Bu resime atifda bulundugu tam metni kopyalayabilir misin?

Bu arada sanirim bu entegre degil. 3 boyutlu entegre yapabilen (gucu yetebilen hem parasal hemde teknoloji anlaminda) tek firma intel. Onunda kalkip nasil yaptigimizi bir kitapda anlatalim da bizden sonrakilerde yararlansin diyecegini sanmiyorum.

[MC_Skywalker]

Samsungun SSD lerde kullandığı NAND'lar 3D değilmiydi? Birde Xilinx'in 3D FPGA'ları vardı.

Şu ana da RasPi deki SoC 3D idi sanırım CPU dia üstüne RAM dia bağlanıp paketliyorlar.

[x-nomek]

Nedir bu 3d dizayn arkdaşlar ?

[OptimusPrime]

@MC_Skywalker
Yok o farkli birsey ona Package On Package (genel anlamda) veya Memory Stacking deniyor (islemcinin uzerine bellek bindirildiginde). Kimi buna 3D de diyor ama 3D bu degil.

Intel efendi sadece bunu yapabiliyor. Youtube da vardir konuyla ilgili videolar. Bu 3D yari iletken teknolojisinde ara katmani pcb yapalim via ile katlar arasinda gezelim gibi bir sey yok. Bildigin sehir insa ediyorlar cipin icine.

[Epsilon]

Strain Engineering

yarı iletken imalatında, cihaz performansını arttırmak için kullanılan genel bir stratejiyi ifade eder. Elektron hareketliliğini ve böylece kanal boyunca iletkenliği artıran transistör kanalındaki gerilimi modüle ederek performans avantajları elde edilir.

miş efenim.
Adamlar üniversitelerde bunlarla uğraşıyorlar.
Ben bile onlarca yabancı üniversitenin tezlerini  herşeyiyle indirebiliyorken bizim bazı profların  web sitelerinde onlarca bla bla sayfasının içinden  bir tane okumak için pdf bulamazsın .

[Sozuak]

Aynen Katılıyorum. Bizde hep söylediğim gibi bakış açısı yüzeysel. Derine inmek diye birşey yok. Gereksiz angaryalarla biraz terleyince bayağı yoğun çalıştık oluyor adı ama haybeye çalışılıyor maalesef. Sözüm meclisten dışarı bir çok konuda açılan forum siteleri bile içerik olarak bom boş. Örneğin eskiden donanımhaber forumu takip ederdim. Bayağı da ilgili kişiler vardı bildiğim konularda cevap yazardım. Şimdi detay sorulmasa da  ben ekstradan detaylı alt yapı olsun diye de bilgi verince bazıları çıkıp ukalalık etme sorduk mu diyebiliyorlar.

[M.Salim GÜLLÜCE]

Bu resime atifda bulundugu tam metni kopyalayabilir misin?

Bu arada sanirim bu entegre degil. 3 boyutlu entegre yapabilen (gucu yetebilen hem parasal hemde teknoloji anlaminda) tek firma intel. Onunda kalkip nasil yaptigimizi bir kitapda anlatalim da bizden sonrakilerde yararlansin diyecegini sanmiyorum.

Aslında oldukça uzun bir metni war. PDF in 96 ıncı sayfasında, dkümanın 74 üncü sayfa numarasında geçiyor.
PDF i paylaşıma koysam daha karlı sanırım.
Aşağıdaki linkten indirebilirsiniz.
https://www.engineeringebookspdf.com/strain-engineered-mosfets-by-c-k-maiti-and-t-k-maiti/

[M.Salim GÜLLÜCE]

Aynen Katılıyorum. Bizde hep söylediğim gibi bakış açısı yüzeysel. Derine inmek diye birşey yok. Gereksiz angaryalarla biraz terleyince bayağı yoğun çalıştık oluyor adı ama haybeye çalışılıyor maalesef. Sözüm meclisten dışarı bir çok konuda açılan forum siteleri bile içerik olarak bom boş. Örneğin eskiden donanımhaber forumu takip ederdim. Bayağı da ilgili kişiler vardı bildiğim konularda cevap yazardım. Şimdi detay sorulmasa da  ben ekstradan detaylı alt yapı olsun diye de bilgi verince bazıları çıkıp ukalalık etme sorduk mu diyebiliyorlar.

Üniversitelerimizdeki problem kristal saraylarının dışına çıkmamaları... Çıkamamaları.
Endüstriyle iç içe çalışmadıkları sürece öyle olmak zorunda..
Ülke endüstrisi onlarla iş birliği yapıp onları zorladıkça aşama katedebilirler ancak.

[MC_Skywalker]

Bizde ki olay aslında şu; hiç birşey yapmayıp, çok şey yapmış gibi anlatmak. Uzman olunan konu bu.

Yani adamlar (intel); yalıtkan tabanı sikonla kapla, pozla, aşındır, oksitle dögüsünü aşmışlar. Eee 65um işlem teknoljisinden 7nm'e gelindiğine göre doğaldır.

[OptimusPrime]

Bu universite muhabbetine cok katilmiyorum ama soylede bir durum var; cogu kiytirik, ise yaramaz ve isden anlamaz yerleri arge merkezi ilan ettiler. Yanasip, beraber birseyler yapalim diyen hocalari, biz bu adami burda istemiyoruz, biz gayet guzel isler cikartiyoruz, diyip postaladilar. (simdi isim verip rencide etmek istemiyorum, hele basima bela almak hic istemiyorum) E simdi baktiginda oralik arge merkezinden gecilmiyor, bu adamlar birsey arastimadiklari gibi bir yandan da devletin sirtina yuk bindiriyorlar. E herseyide guzel yapiyorlarmis, yardimada ihtiyaclari yok. Demekki universite-sanayi birliginin onune bir tas daha koymusuz. 

[Sozuak]

Kokoreççinin mühendisten  çok kazandığı ve firma sahibi olan kişilerin çoğunluğu alaylı olduğu sürece çok beklenti içinde olmamak lazım.

[devrecii]

Ben hep hayal ederim camı alüminyum ile kaplamayı geçen konuşmuştuk,  aynı şekilde silisyum eritip buharlaştırılıp kaplama yapılırsa oled ekran kolayca yapılır ve onu süren entegre de.

İşte bu şekilde üst üste buharlaştırılıp katman katman yapılırsa ufacık sd diske belki 100TB bilgi sığdırılabilir  .Hayal tabi bunlar,  yapmamalarının nedeni silisyumun buharlaştırılıp yüzeye çarpıp donduğunda monokristal yapıda olmaması olabilir. 

İntel de bunu yapamiyor sadece üst üste bakır yollar yapabiliyor onu da herkes yapıyor zaten.