Çipleri sıkmayın...

[Erol YILMAZ]

Dirençler, yarı iletkenler ve neredeyse tüm komponentler sıkılınca! değer değiştirir..

Felaket boyutunda öncelik MLCC'lerin..

Kart montajda ya da vidalanırken bükülürse MLCC'nin seramik gövdesi çatlayabilir.
Çatlak ilk başta belli olmaz; kapasite hafif düşer, zamanla nem girer ve iş kısa devreye kadar gidebilir.
Kart kenarına, vida deliği yakınına ya da konnektör dibine konan büyük kılıflı MLCC'ler bu işin yıldızlarıdır
De-panelizasyonu kırarak değil aletle yapın, vidalarken aşırı tork vermeyin.

Precision tarafta ise konu daha karışık,,,
Kalibre edilecek precision komponentler mümkünse paketlendikten SONRA kalibre edilir;
çünkü wafer'da lazer trim yapılsa bile kapsülleme (molding) stresi o hassas ayarı bozuyor.
TI'ın e-trim'i tam bu yüzden var: trim, paketleme bittikten sonra final testte elektriksel yapılıyor (fuse/OTP).
ADI'nin DigiTrim'i de benzer mantık.

Ama hikaye burada da bitmiyor...
Reflow'un termal şoku + lehim gerilmesi + PCB-kılıf genleşme farkı, o tatlı kalibre değerleri yine oynatıyor.
Bu yüzden precision opamp datasheet'lerinde "solder heat shift" ayrıca spec verilir;
bazıları lehim sonrası birkaç günlük "relaxation" süresinden bile bahseder.





Görsel: Datron 1281 (8.5 digit kara-büyü DMM) içindeki LTZ1000 referansları.
Referansın etrafına PCB'de stres izolasyon yarıkları açılır; komponent ince köprücüklerle asılı bir adacıkta oturur, kartın bükülmesi ona iletilmez.
LTZ1000 bacakları üzerinde karttan yükseltilir; bacaklar hem termal hem mekanik süspansiyon görevi görür.
Fluke kalibratörlerde ve HP 3458A'da da aynı felsefe: referans adacığı, yarıklar, minimum mekanik bağlantı.

Vishay'in hermetik VHP folyo dirençlerinde de folyo, substrata stres aktarımını minimize edecek şekilde bağlanır;
yine de datasheet'te "kartı bükmeyin" uyarısı vardır

[RaMu]

Seramik kapasitör kısa devre olmasına örnek ve çözüm:
https://www.youtube.com/watch?v=QgKY5QWehME