Merhaba, aşağıdaki resimde gözüken QFN64 kılıfta olan entegrenin lehimleme işlemi tamamlandıktan sonra herhangi bir sıkıntı gözükmüyor kısa devre vs. lehim sonrası büyüteçle bakıyorum temiz duruyor, enerji verdikten bir dakika falan sonra entegrenin besleme bacakları arasında ark oluşuyor ve kısa devre oluyor, sanki bacaklar arasında iletken kalmış gibi yanma oluyor, padlerin kalınlığı ve aralığı 0,25mm , pastadan kaynaklı olabileceğini okumuştum ama bana mantıklı gelmedi, entegrenin patates olması dışında buna ne sebep olabilir? Pcb ye sadece entegreyi taktım diğer malzemeler takılı değil, beslemeyi harici veriyorum 3.3 volt.
(https://s26.postimg.cc/fz3e5fxp1/kok.jpg) (https://postimg.cc/image/fz3e5fxp1/)
Pasta neden mantıklı gelmedi ? Pastalı kalan bir pcb. nin bunu yapması yüksek ihtimal. Çünkü sizde + ve - uçları arasında atlama yapabilmesi için aradaki hava yalıtımını zayıflatacak bir etken gerekiyor. Bu büyük boyutta lehim topları olabilir ki resimden gözükdüğü kadarıyla öyle birşey yok. En yüksek ihtimal pasta kalıyor. Bence lehim sonrası güzel bir temizlikle tekrar deneyin.
Temizliyorum orda ne kadar pasta kalabilirki?. ne kadar çabalasamda entegre ile pcb arasında çok çok az bir boşluk var ve bacaklar arasında pasta kalırmı bilemiyorum, kalıyorsada bu kadar pasta bunu yapmaz diye düşünüyorum.
Kullanılan pasta ve lehim ile ilgili olabilir. Lehimleme esnasında pasta ilk ısıtmada küçük patlamalar oluşturuyorsa,(ki oluşturuyor) lehimi küçük parçacıklara ayırıp etrafa yayıyor. Lehim işleminden sonra eğer bu dağılan küçük lehimler iyi temizlenemezse (kılıftan kaynaklanan bir durum) en fazla güç geçen hat üzerinde bu tür sıkıntıların yaşanması kaçınılmaz. Farklı bir lehim kullanmak gerekebilir. küçük bacak aralıklarında maske baskısı o bölgeye uygulanamayabiliyor.
Lehim öncesi kart bir incelenebilir.
Lehim türü ve flux türü değiştirilebilir.
Lehimleme parametreleri (ısı ve süresi) değiştirilebilir.
Lehim sonrası temizlik için temizleme sıvısı içinde ön bekleme yapılabilir.
@influx temizliği ne ile yapıyorsunuz. İzopropil alkol veya selülozik tiner idealdir bu işler için. Bir de diş fırçası ile temizlenebilir devre. Ben karta alkolü döküp hemen temizlemiyorum. Bir kaç dakika sonra temizleyince daha iyi çözüyor kimyasal.
@dnacikaya Tiner ve dış fırçası ile yapıyorum.
@boreas ilk iletimde "pastadan kaynaklı olabileceğini okumuştum ama bana mantıklı gelmedi" derken pasta yerine no-clean flux kullanın diyordu yani hiç pasta kullanmayın demiş, o yüzden mantıklı gelmedi dedim, ne kadar pasta kalabilir de sorun çıkartır diye düşündüm.
@Kabil ATICI önerebileceğiniz flux ve lehim markası varmı?
Eğer temizleme esnasında kart sıcak değilse, kartı ve işlemciyi üfleme ile ısıtıp, daha sonra tiner veya alkol döküp temizlebilirsin.
Isıtmadan kastım, lehimleri eritmek değil; bacaklar arasında, gerisinde, berisinde pasta kaldıysa onu yumuşatıp daha kolay temizlenmesini sağlamak.
Asit içerikli flux, iyi temizlenmezse bu tip sorunlar
çıkarabilir.
lehim olarak "Cookson Electronics" 0.4mm lik olanını kullanıyorum, smd elemanlarda bir sıkıntı yaşamadım. Flux olarak Alpha NR215
Kesinlikle sıradan lehim pastası kullanmaktan kaynaklanıyor. Ne kadar temizlersen temizle, çipin altına ulaşamazsın, orada kalan sorun çıkarır. Tecrübe ile sabittir. İyi bir flux kullanın.