MErhaba arkadaşlar,
rpi2'den mmc soketi 500derece hava üflemeli lehim istasyonu ile sökmeye çalışıyorum arkadaki display connector'u eriyecek mmc.de tık yok. Bunlar lehim mi yapmışlar kaynakmı yapmışlar anlamadım var mı bir fikri olan?
Kurşunsuz lehim hocam, emdirme teli ile sökün. Hatta normal lehim ve pasta verin üstüne, pompa ile de rahat sökülür.
entegre alttan montajlandıysa kapıştırıcı da kullanılmış olabilir. ozaman baskı ve şiddet tek çözüm..
mesaj birleştirme:: 07 Ocak 2016, 16:22:32
yapıştırıcı olacaktı
Pinleri açıkta sanarak yorum yazmıştım, şimdi dikkat ettim de pinler alttaymış. Yorumumu dikkate almayınız.
Sökmekte zorlanabilirsin, bu tür kartlarda birkaç katman bakırlı ve artık kurşunsuz lehim kullanılıyor. Kurşunsuz lehimin erime sıcaklığı kurşunlu lehime göre yüksek.
O yüzden kartın tamamını ısıtmadan özellikle lehim bacakları altta kalan malzemeleri sökmen zor. Flux gibi malzemeler kullanarak işi biraz hızlandırabilirsin. (Bulunduğun ortamın sıcaklığını tabii bilmiyoruz, hava ile verdiğin sıcaklık kolaylıkla kart tarafından dağıtılabilir. Kart ısınan elemanların sıcaklığını ortaya yayacak şekilde tasarlanıyor...)
Konu dışı ama bende daha sağlıklı diye soldex kurşunsuz lehim satın aldım, lehim yapmaya çalıştığımda ise eriyor kolayca ama hep mat ve soğuk lehim gibi sağlıksız görünüyor. Diğer kalay katkılı lehim ise gümüş gibi parlıyor, bunun sebebi nedir acaba?
40/60 a göre daha mat görünümü olur. Yine
de lehim yapma sıcaklığına katalogdan bakınız.
Gümüş veya bakırlı olmasına göre farklılıklar
görülebilir.
~380°C dan büyük yapmak gerekebilir. Bu da
komponentler üzerinde olumsuz etkiler yapabilir.