Merhaba,
Dış dünya ile klemensler üzerinden bağlantı halinde olan, dijital veya analog giriş çıkışları olan bir devrede (örn endüstriyel PLC/akıllı röle tipi ürünler), devrenin GND hattı ile Şase (Topraklama hattına bağlı gövde) arasına kondansatör // direnç bağlantısı yapılmış devreleri inceliyorum.
Örnek bir üründe 2.2nF (SMD 1206) // 1Meg (SMD 1210) olarak devre GND'si ve Topraklama arasına bağlantı yapılmış.
Bu değerler nasıl belirlenmiş?
-Leakage current değeri bir kriter olmalı?
-Toprağa süzülecek frekans değeri (filtrenin cut-off frekansı) bir kriter olmalı?
-Kapasitörün tipi (Safety X1/Y2 vb.)
-Maks. gerilimi
Konuyla ilgili kaynak önerebilirseniz çok memnun olurum.
İyi çalışmalar.
Henry Ott "Electromagnetic Compatibility" kitabında detaylı irdeliyor bu konuyu. Bu tartışmaya çok açık bir konu, net bir çözümle karşılaşmadım açıkcası. Cap/res kobinasyonundan ziyade bilgisayar anakartlarında ki gibi birden fazla vida noktasından PE iletkenine gitmesi daha mantıklı geliyor bana.
Kitabı inceleyeceğim, öğrendiklerimi paylaşırım. Teşekkürler.