Bu mikroişlemcilerin Dahili osiloatörle güvenlı çalışma sıcaklığı aralığı nedir? Örneğin yazın +50C ile kışın -30C leri görebilecek bir pano içerisinde Dahili osilatör ne kadar düzenli çalışır. Harici osilatör kullanmaya gerek varmıdır? Bu konuda tecrübesi olan var mı?
haberleşme v.s kullanmıyorsanız rahatlıkla kullanbilirsiniz
Yaptığım ürünün bazı modellerinde UART kullanılacak.
Bu iki sıcaklık değeri aynı panoda mı görülüyor? Öyleyse sizin cihazınız dışındaki cihazlar için de toplu önlem almak adına bir pano klimasına gerek var gibi görünüyor zaten. Motor sürücüler vs bile 0-40 aralığında düzgün çalışırım haberin olsun diyor.
-25 derecede rs485 ağ ile 11 node 2011 'den beri çalışıyor bir şikayet gelmedi... üstelik kauçuk bir kaplama içinde dış havaya panosuz direk dış ortama açık... yer sanırım kars ın sarıkamış ilçesi idi...
haberleşme hızı 9600 falansa sıkıntı çıkmaz ama 115200 gibi bir değerse o zaman sıcaklık etkili olur
Cevap için teşekkürler.
İlk yaptığım cihazlarda 16F876 kullanıyordum şuanda yeni bir tasarım yapıp 16F886 kullanmayı düşünüyorum. Yeni nesil pic'lerin Dahili osilatörü ne kadar güvenli merak ettim.
Haberleşme RS232 ile Yaklaşık 10 metre kablo mesafesinde ve 9600 baudrate ile yapılacak. Problem yaşamam umarım.
İşlemci tarafindan sıkıntı olmaz ben aynı işlemciyi 38400 baudla kristal siz kullaniyordum. Yalnız rs232 10 metre sıkıntı yaratmiyormu?
Mesafeyi denemedim ama araştırmalarımda 9600 baudrate ile 15-20 metrelerden bahsediyorlar. Benim aslında 10 metrede olmaz. Fakat uygun Örgülü bir kablo ile çok rahat 10 metre haberleşmem gerekiyor.
9600 baudda düzgün bir kablolama ile 10 metrenin sıkıntı olmaması lazım.
data sheette sıcaklığın internal osc ye etkisini gösteren tablo var
yanlış görmediysem normalde %1 olan hassasiyet 85 derecenin üzerinde %5 falan oluyor
oraya bakıp karar vermek lazım
16f1823 , 12f617 gibi smd entegre leri sicak hava ile lehim den hemen sonra deniyorum. Rf sinyali gondermesine rağmen o sicaklikta bile bir sorun çıkartmıyor. Smd olmaları sebebi ile olabilir , dip pic leri denemedim hiç.
smd ve dip olmalarının farkı nedir?
Alıntı yapılan: skara1214 - 09 Nisan 2017, 11:17:23
smd ve dip olmalarının farkı nedir?
SMD malzemeler zaruri olarak 350 derece üzerinde lehimleniyor. Buna istinaden gerekli ısı önlemleri alınmış olmalı.
Kitaptan konuşur isek ;
- Bacaklı elemanlara göre daha küçük boyutta ve hafiftir.
- Kartın her iki yüzüne de eleman yerleştirilebilir.
- Bacaklı elemanlardaki bacak boyları, performansı azaltabilecek şekilde direnç
ve endüktans oluşturabilir. SMD elemanların bacak oranları çok küçük olduğu
için düşük iç direnç ve iç endüktansa sahip olmaları, yüksek frekans
devrelerinde daha iyi başarım olanağı sağlar.
-Devre kartları delikli montajdaki deliklere ihtiyaç duymayacağı için daha ucuza
mal edilebilir, bu sayede daha ucuz elektronik cihazlar üretilebilir.
- Daha az ısı üreten cihazlar yapılabilmektedir.
- Daha az güç tüketen minyatür devreler yapılabilir.
- Dizgi yapabilen robotlar ile seri imalatı daha kolaydır.
- Mekanik titreşimlere ve sallantılara daha iyi dayanıklılık sağlar.
- Daha az istenmeyen parazitik sinyallere sebep olur ve devre elemanlarını
elektromanyetik girişim (EMI) ve radyo frekanslı girişimden (RFI) korumak
daha kolaydır.
SMD elemanlar kullanılarak yapılan üretimin bazı dezavantajları da vardır.
- SMT üretim daha karmaşıktır.
- El ile müdahale ve tamir imkânları, parçalar çok küçük olduğu için zordur.
- Tamir sonrasında görsel denetleme yapmak zordur.
- Devre elemanları küçük ve sık olarak devre kartı üzerinde bulunduğundan
temizlenmesi daha zordur.
Bu bahsettikleriniz konuyla alakası yok zira lehim konusunda SMD malzemelerin bacakları küçük olduğu için daha kolay , az enerji ve sicaklik kullanılarak lehim yapılabilmekte. Bende şöyle bir açıklama bekliyordum SMD malzemenin yüzeyle temas eden alanı daha çok ve exposed pad gibi önlemleri olduğu için ısı iletimi daha iyidir. Zati dizgi isindede 240 dereceler kullanilmakta. Birçok SMD malzemenin datasheetinde 300 dereceyi gecmeyin ibaresi yer alır.350 rakamı iddia li olmus
Alıntı yapılan: skara1214 - 09 Nisan 2017, 13:17:09
Bu bahsettikleriniz konuyla alakası yok zira lehim konusunda SMD malzemelerin bacakları küçük olduğu için daha kolay , az enerji ve sicaklik kullanılarak lehim yapılabilmekte. Bende şöyle bir açıklama bekliyordum SMD malzemenin yüzeyle temas eden alanı daha çok ve exposed pad gibi önlemleri olduğu için ısı iletimi daha iyidir. Zati dizgi isindede 240 dereceler kullanilmakta. Birçok SMD malzemenin datasheetinde 300 dereceyi gecmeyin ibaresi yer alır.350 rakamı iddia li olmus
Bildiğin soruyu niye soruyorsun ki o zaman ? Ben masaüstü istasyonumda 350 derece üzerinde el ile lehim yapıyorum. Bir sorun yaşamadım. 250 derecede lehim erimiyor sadece katı halden sıvı hale geçiyor. Bu lehim yapılabilir anlamına gelmez.
Siz 250 derece de lehimleme yapmayı nasıl başarıyorsunuz madem onu açıklayın.. Özel bir lehim mi kullanıyorsunuz ?
bir önceki sorumuda aynı şekilde cevap verdiğiniz için sormuştum.Konu hakkında bilginiz olmadan biliyormuş gibi konuşuyorsunuz, bende aynı hataya sık sık düşüyorum, onun için kesin yargıya varmadan önce araştırma yapmaya özen gösteriyorum . Marka olarak Soldex lehim kullanıyorum. Çok faydası olacaksa video çekip koyabilirim.
@Mucit23 ben olsam denerdim,
hatta birini derin dondurucuya yada en azından buzluğa,
diğer devreyide ütünün üstüne koyup çalıştırıp denerdim.
Bu halde bile haberleşebilirlerse,
her biri aynı sıcaklıktayken gayet haberleşirler.
@cezeri Bakış açınızı değiştirebilirsiniz,
bazen lehimin oda sıcaklığında sıvı halde iken,
fırından çıkıp katı hale geçmesi yeterlidir,
yani smd malzemenin fırınlama aşamaları,
fırın sıcaklıklarını net hatırlmıyorum ama 350 derece gibi yüksek bir değer değil.
Birde lehim potalarını ele alabilirsiniz,
burada 230 derecede eriyik lehim üzerinden dıp malzemeli devre geçiyor.
Yani havya ucunun 350 derece olması,
lehim teli 350 derecede erir demek olmuyor,
lehim yüzey alanı, lehim miktarı, toplam lehimde ısıtılan hacim,
bu esnada ısının bulunması istenen pad e bağlı yolların ısı iletim kapasitesi,
havyanın malzeme ve lehim ile temas süresi vs.
şeklinde değerlendirilirse,
elbette elde lehim yaparken, iyi bir işçilikle,
gayet tabi 350 derece havya kullanılabilir ve elemana ve pcb ye zarar verilmez.
Alıntı yapılan: skara1214 - 09 Nisan 2017, 17:04:32
bir önceki sorumuda aynı şekilde cevap verdiğiniz için sormuştum.Konu hakkında bilginiz olmadan biliyormuş gibi konuşuyorsunuz, bende aynı hataya sık sık düşüyorum, onun için kesin yargıya varmadan önce araştırma yapmaya özen gösteriyorum . Marka olarak Soldex lehim kullanıyorum. Çok faydası olacaksa video çekip koyabilirim.
350 derece sıcak havadan bahsediyorum siz firin dersiniz. Ona bakarsaniz 700 derecede gazlı havya ile lehim de yapıyorum buna ne diyeceksiniz ?
Pota da kullanıyorum onu da 300 dereceye ayarlıyorum her zaman ne olacak şimdi ? 15kg luk pota hemde.
Ben tecrübemi yazarım sizin işinize gelirse dönersiniz gelmiyorsa yapmazsınız. Vatandaşin biri de çözüm sunacağına beni test ediyor aklı sıra.
Son lehim bükücü.