TO-220 Sabitleyici Braket Alternatif Arayış

[hasankara]

To-220 komponentin, altında ana soğutucu profil, üstte braket profil görülüyor.
Resimde görülen braket, farklı bir soğutucunun uç kısmının kesilmesiyle elde edildi.


1.5mm galvaniz büküm yaptırmak üzere parça tasarladığımda ise 5mm kısmın büküme uygun olmadığını gördüm.


Büküme uygunlaştırmak için, bükümden sonra kesilmek üzere tırnak eklentileri ekledim. İşlem sayısı artmış oldu.

Özetle; benzer boyutlarda alüminyum profil olabileceğini değerlendirerek arama yapıyorum. Yada farklı bir çözüm?

[tunayk]

BU şekilde bir baskı malzemesi alüminyumdan olmaz. Hem yumuşak hem de ısıyla ebat değiştiğinden kısa sürede gevşeme ihtimali var. Vİdayı sıktıkça sıkarsınız en sonunda yalama olur 

doğru olan şudur;

https://ozdisan.com/guc-yari-iletkenleri/guc-yari-iletkeni-aksesuarlari/yari-iletken-klipsler/KU-4-4984/464046

[triyak]

üst tarafındaki şapka kısmının özel bir amacı var mı? Size ekstra fiyat çıkartmadan başka bir faydası yok. Her iki transistöre 1 parça basacak şekilde 2-3mm kalınlığında parça kestirip kullanın.

[hasankara]

TO-220 komponentler birbirine yakın aralarında vida boşluğu kalmıyor, Şapkanın amacı, braketin TO-220 plastiğine paralel temas sağlanması. Bu hafta üretimi kaçırdık pazartesinden sonra ilgilenirler muhtemelen.

[Epsilon]

TO-220 komponenti alüminyuma neden vidalamıyorsunuz ?
Vidalama için yer olmayabilir,orada çalışılamaz olabilir.Ama önce komponenti/komponetleri önceden işaretlenmiş delinmiş yerlerden soğutucuya vidalarsınız daha sonra da soğutucuyu PCB ye nereye vidalanacaksa vidalarsınız?
Anlamadığım ,kaçırdığım bir yermi var acaba?

[gevv]

Oto amfi devreleri fikir verir belki



Çok yüksek ısı yoksa plastik blok yapılabilir 

[hasankara]

Toplamda 14 adet soğutucuya çektirilecek komponent bulunuyor, 2 braket ile toplam 5 vida kullanarak hepsi çektiriliyor gibi. 24 adet braket lazer kesim ve büküm fiyatı 500-600 TL gibi tutuyor. Doğrudan vidalamak için komponentlerin önünde kondansatör vs engeller bulunuyor.

Amfi fotoğraflarında ki 6. resimde ki ne benzer özdisanda 3lü olan KU-4-499/4 model ürünü işe yarayabilir ancak fiyat yüksek kalıyor.

Aslında merak ettiğim L köşebent alüminyum profiller bu maksatla kullanılıyor mu? yada kullanmak mümkün mü? Hazırda 6x20 L profil göremedim en yakın değer 5x20 bulunuyor. 4-5 adet komponent üzerine çıkınca, m3 imbus vida ile gayet sıkmama rağmen aşırı bir bükülme gözlemleyemedim. Yada tasarıma özgün vida delikleri dahil lazerde kestirip büktürmek daha pratik olabilir.

[Epsilon]

@hasankara ,önünde yüksek kompenentler olabilir kart boşken soğutucuya takılacak transistör MOSFET neyse pcb de yerlerine takılır.Soğutucuda delinecek yerleri işaretlenir soğutucuya bunlar vidalanır sonra bu yarıiletkenler takılı soğutucu pcb deki deliklerine oturtulur.Sorunsuz oturandan düz alüminyuma delikli şablon yapılır.Düzgün bir yere yaslanan soğutucunun üstüne şablon konur işaretlenir delinir aynı şekilde malzemeler vidalanır.
Ampli imalatında bu şekilde yapıyorlardı.Öyle daha pahalıya gelir

[hasankara]

Dizgi sıralaması ile aşılabiliyor ancak, devamında ise herhangi bir sebeple soğutucuyu ayırmanın tek yolunun komponentin tekrar sökülmesi olması etkili handikap. Maliyet farkı üretimde sıkılacak 9 adet fazla vida, soğutucuya açılacak 9 adet ek delik ve diş farkı ile bir nebzede olsada kapanabilir.

[Epsilon]

Konuyu uzatmak istemiyorum ama
Soğutucuyu neden sökmek isteyesiniz ki ,soğutuya bağlı transitör yada MOSFET in arızalı olduğundan şüpheleniyorsanız alttan ölçersiniz.Emin olmak için ayaklarındaki lehimleri desolder havya ile alıp ,uçları boşa çıkarırsınız ,tekrar ölçersiniz arızalı ise aşağıdaki gibi 90 derecelik bir tormavida ile sökersiniz.Eğer çok yakınında bir elko varsa da bir tek onu sökersiniz.

Ayrıca bu 14 tane malzemenin soğutucudan yalıtılması gerekenler varsa (Gövdesi kollektör olanlar gibi) zaten soğutucuya yalıtımlı vidalanması gerekir

[hasankara]

Bugün tekrar üretimle ilgili dönüş aldığımda güncel parçanın büküm için yine uygun olmadığı yönünde oldu. İzolasyon için teflon kağıttan diyot lazerle tüm komponentleri kapsayacak şekilde kesim yapıp, vida geçecek olan komponentlere burç yapıştırıyorum.

[ilyas KAYA]

Bence bu işi pcb de çözebilirsiniz. Mosfetleri pcb deki bakir transfer hatlarından aluminyum sogutucu ya ısıyı transfer edip soğutma kısmını başka bir noktada yaparsınız. Laptoplarda bile ısı bakir ile transfer edilir ayrı bir noktada soğutulur.
Ayrıca artık pek sogutucu kullanan kalmadı. Çünkü soğutma ihtiyacı olan devreleri aluminyum kutu içine alıp kutuyu da sogutucu olarak kullanırlar. En basitinden alt düz bir aluminyum plakayı hem sogtucu hemde alt kapak olarak kullanırlar. En basit örnek ssr roleler. Altı kapak alumimyum dur ve soğutma ihtiyacı olan komponentler buraya bağlanır. Üst kısım yine plastik olarak yapılır.

[hasankara]

Büküm yaptırmaktan vazgeçip bu parçayı kestirdim 1.5mm galvaniz çelik kullanarak. Her komponente ayrıca baskı yapabilmesi için resimde görüldüğü üzere komponentlerin  yanlarınında açık kalmasını sağladım. Bu sayede küçük bir pense kullanarak her kılıf için, belki 5-10 derece kadar lık açı hızlıca verilebiliyor. Sonuç olarak vidalama yapılırken esneme payıyla birlikte tüm komponentlere baskı yapılması garantilenebiliyor.

Belki malzeme 1,2mm de seçilebilir. Maliyet bir miktar artması göze alınırsa da paslanmaz çelik tercih edilerek daha fazla yaylanma sağlanabilir zannediyorum. Bu haliyle de imbus vida kullanılarak tatmin edici sonuç alınabiliyor.