Pic16F886, 887 Gibi MCU'lar Çalışma Sıcaklık Aralığı

Başlatan Mucit23, 08 Nisan 2017, 11:24:36

Mucit23

Bu mikroişlemcilerin Dahili osiloatörle güvenlı çalışma sıcaklığı aralığı nedir? Örneğin yazın +50C ile kışın -30C leri görebilecek bir pano içerisinde Dahili osilatör ne kadar düzenli çalışır. Harici osilatör kullanmaya gerek varmıdır? Bu konuda tecrübesi olan var mı?

skara1214

haberleşme v.s kullanmıyorsanız rahatlıkla kullanbilirsiniz
Herkes ölür ama herkes gerçekten yaşamaz

Mucit23

Yaptığım ürünün bazı modellerinde UART kullanılacak.

Cemre.

Bu iki sıcaklık değeri aynı panoda mı görülüyor? Öyleyse sizin cihazınız dışındaki cihazlar için de toplu önlem almak adına bir pano klimasına gerek var gibi görünüyor zaten. Motor sürücüler vs bile 0-40 aralığında düzgün çalışırım haberin olsun diyor.

enrique_iglesias

-25 derecede rs485 ağ ile 11 node 2011 'den beri çalışıyor bir şikayet gelmedi... üstelik kauçuk bir kaplama içinde dış havaya panosuz direk dış ortama açık... yer sanırım kars ın sarıkamış ilçesi idi...

skara1214

haberleşme hızı 9600 falansa sıkıntı çıkmaz ama 115200 gibi bir değerse o zaman sıcaklık etkili olur
Herkes ölür ama herkes gerçekten yaşamaz

Mucit23

Cevap için teşekkürler.


İlk yaptığım cihazlarda 16F876 kullanıyordum şuanda yeni bir tasarım yapıp 16F886 kullanmayı düşünüyorum. Yeni nesil pic'lerin Dahili osilatörü ne kadar güvenli merak ettim.
Haberleşme RS232 ile Yaklaşık 10 metre kablo mesafesinde ve 9600 baudrate ile yapılacak. Problem yaşamam umarım.

skara1214

İşlemci tarafindan sıkıntı olmaz ben aynı işlemciyi 38400 baudla kristal siz kullaniyordum. Yalnız rs232 10  metre sıkıntı yaratmiyormu?
Herkes ölür ama herkes gerçekten yaşamaz

Mucit23

Mesafeyi denemedim ama araştırmalarımda 9600 baudrate ile  15-20 metrelerden bahsediyorlar. Benim aslında 10 metrede olmaz. Fakat uygun Örgülü bir kablo ile çok rahat 10 metre haberleşmem gerekiyor.

tekosis

9600 baudda düzgün bir kablolama ile 10 metrenin sıkıntı olmaması lazım.
İlim ilim bilmektir, ilim kendin bilmektir, sen kendin bilmezsin, bu nice okumaktır.

Maxim

data sheette sıcaklığın internal osc ye etkisini gösteren tablo var
yanlış görmediysem normalde %1 olan hassasiyet 85 derecenin üzerinde %5 falan oluyor
oraya bakıp karar vermek lazım

ilyas KAYA

16f1823 , 12f617 gibi smd entegre leri sicak hava ile lehim den hemen sonra deniyorum.  Rf sinyali gondermesine rağmen o sicaklikta bile bir sorun çıkartmıyor. Smd olmaları sebebi ile olabilir , dip pic leri denemedim hiç.

skara1214

Herkes ölür ama herkes gerçekten yaşamaz

ilyas KAYA

Alıntı yapılan: skara1214 - 09 Nisan 2017, 11:17:23
smd ve dip olmalarının farkı nedir?

SMD malzemeler zaruri olarak 350 derece üzerinde lehimleniyor. Buna istinaden gerekli ısı önlemleri alınmış olmalı.


Kitaptan konuşur isek ;

- Bacaklı elemanlara göre daha küçük boyutta ve hafiftir.
- Kartın her iki yüzüne de eleman yerleştirilebilir.
- Bacaklı elemanlardaki bacak boyları, performansı azaltabilecek şekilde direnç
ve endüktans oluşturabilir. SMD elemanların bacak oranları çok küçük olduğu
için düşük iç direnç ve iç endüktansa sahip olmaları, yüksek frekans
devrelerinde daha iyi başarım olanağı sağlar.
-Devre kartları delikli montajdaki deliklere ihtiyaç duymayacağı için daha ucuza
mal edilebilir, bu sayede daha ucuz elektronik cihazlar üretilebilir.
- Daha az ısı üreten cihazlar yapılabilmektedir.
- Daha az güç tüketen minyatür devreler yapılabilir.
- Dizgi yapabilen robotlar ile seri imalatı daha kolaydır.
- Mekanik titreşimlere ve sallantılara daha iyi dayanıklılık sağlar.
- Daha az istenmeyen parazitik sinyallere sebep olur ve devre elemanlarını
elektromanyetik girişim (EMI) ve radyo frekanslı girişimden (RFI) korumak
daha kolaydır.

SMD elemanlar kullanılarak yapılan üretimin bazı dezavantajları da vardır.

- SMT üretim daha karmaşıktır.
- El ile müdahale ve tamir imkânları, parçalar çok küçük olduğu için zordur.
- Tamir sonrasında görsel denetleme yapmak zordur.
- Devre elemanları küçük ve sık olarak devre kartı üzerinde bulunduğundan
temizlenmesi daha zordur.

skara1214

Bu bahsettikleriniz konuyla alakası yok zira lehim konusunda SMD malzemelerin bacakları küçük olduğu için daha kolay , az enerji ve sicaklik kullanılarak lehim yapılabilmekte. Bende şöyle bir açıklama bekliyordum SMD malzemenin yüzeyle temas eden alanı daha çok ve exposed pad gibi önlemleri olduğu için ısı iletimi daha iyidir. Zati dizgi isindede 240 dereceler kullanilmakta. Birçok SMD malzemenin datasheetinde 300 dereceyi gecmeyin ibaresi yer alır.350 rakamı iddia li olmus
Herkes ölür ama herkes gerçekten yaşamaz